Solder Paste in Electronics Packaging
Knihu koupíte v
1 e-shopu
Pokud se vám po kliknutí na tlačítko "Do obchodu" nezobrazí stránka knihy ve vybraném e-shopu, je třeba vypnout AdBlock ve vašem prohlížeči pro naši stránku.
Návod na vypnutí je například na adrese https://o.seznam.cz/jak-vypnout-adblock/#1.
Krátký popis
One of the strongest trends in the design and manufacture of modern
electronics packages and assemblies is the utilization of surface
mount technology as a replacement for through-hole tech nology.
Zobrazit celý popis
Zobrazit celý popis
Výběr knih vydavatele
Springer
Zobrazit všechny knihy vydavatele
Springer
Naše tipy
- Právě probíhající akce a slevy na knihy
-
Knihydobrovsky.cz | do 16.08.2026
-
Knihydobrovsky.cz | do 18.08.2026
-
Knihydobrovsky.cz | do 28.08.2026
-
Knihydobrovsky.cz | do 31.08.2026
-
Kosmas.cz | do 31.08.2026
-
Kosmas.cz | do 31.08.2026
- zobrazit všechny akce
